英伟达GB300产业链核心受益公司全解析
英伟达GB300作为新一代高性能计算(HPC)解决方案,在性能、架构和供应链上均实现重大升级,其量产(预计2025年Q3)将带动产业链多环节企业深度受益。以下从技术关联性、供应链角色、业务占比三大维度,分类梳理核心上市公司及其股票代码,并标注关键数据来源:
一、核心硬件供应商:PCB、散热与电源
1. PCB基板与覆铜板
- 沪电股份(002463):
- 关联性:GB300的Compute Tray(计算托盘)从HDI板转向高多层板,沪电作为英伟达高多层板主力供应商,技术对标台企臻鼎科技,将直接受益于单机价值量提升。
- 技术突破:供应22层以上高多层板,支持288GB HBM3E显存和1400W高功耗设计。
- 胜宏科技(300476):
- 关联性:独家供应GB300的OAM(可扩展加速器模块)五阶HDI板,单板价值量较GB200提升30%+。
- 生益科技(600183):
- 关联性:PTFE高频覆铜板龙头,替代罗杰斯进入GB300供应链,用于高速信号传输层。
- 景旺电子(603228):
- 关联性:通过英伟达Delta级认证,供应Switch Tray高多层板。
2. 散热解决方案
- 英维克(002837):
- 关联性:独家供应GB300机柜级液冷板方案,单套价值超20万元,适配1400W高功耗GPU。
- 精研科技(300709):
- 关联性:英伟达在大陆的独家液冷模组供应商,提供定制化液冷板。
3. 电源与电容
- 麦格米特(002851):
- 关联性:英伟达指定电源供应商,提供12kW高功率电源,转换效率达98%。
- 江海股份(002484):
- 关联性:GB300机柜配备超级电容UPS(不间断电源),江海的MLPC电容通过国内AI服务器认证,已小批量生产。
二、芯片封装、测试与零部件
1. 先进封装与测试
- 和林微纳(688661):
- 关联性:GB300 GPU芯片测试探针独家供应商,精度达2μm,单机价值量提升3-5倍。
- 淳中科技(603516):
- 关联性:提供液冷测试平台及芯片转接卡检测方案,确保高负载下系统稳定性。
- 关联性:提供液冷测试平台及芯片转接卡检测方案,确保高负载下系统稳定性。
- 博杰股份(002975):
- 关联性:负责GB300板卡制程检测,与英伟达合作订单明确。
2. 关键零部件
- 川环科技(300547):
- 关联性:液冷管路快接头(UQD)通过英伟达认证,单机组配套价值5000元。
三、光通信与网络设备
- 中际旭创(300308):
- 关联性:供应GB300的1.6Tbps光模块,ConnectX-8 SuperNIC带宽提升2倍。
- 天孚通信(300394):
- 关联性:光引擎核心供应商,配套高速光模块。
四、系统集成与代工
- 工业富联(601138):
- 关联性:GB300 NVL72服务器机柜代工厂,单柜价值37-40百万美元。
五、市场弹性与量产进度
- 量产时间表:
- GB300 NVL72机柜预计2025年Q3量产。
- 订单确定性:
- 苹果、AWS等已下单,单柜价格超3700万美元。
- 供应链弹性:
- PCB国产化率提升至60%+(沪电、胜宏主导),液冷(英维克)、电源(麦格米特)环节国产替代加速。
投资逻辑与风险提示
- 核心逻辑:GB300的性能飞跃(FP4提升1.5倍、内存288GB)驱动AI算力升级,上游硬件规格全面提升(如PCB层数、散热功耗)带来单机价值量跃升。
- 风险点:
- 供应链延迟(如GB200曾因散热问题延期);
- 高功耗(1400W)对数据中心电力改造的要求。
数据来源标注:
- PCB供应链:
- 散热与电源:
- 量产与订单:
- 技术参数:
此轮升级中, 沪电股份(002463)、胜宏科技(300476)、英维克(002837) 因技术壁垒高、份额明确,具备最强业绩弹性。
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