在投资领域,“易中天” 是光模块行业内对三家龙头企业的戏称,分别指代新易盛(300502.SZ)、中际旭创(300308.SZ)、天孚通信(300394.SZ)。这三家公司均为英伟达产业链中光模块环节的核心供应商,深度受益于 AI 算力需求的爆发。例如,新易盛作为英伟达 800G LPO 光模块供应商,2025 年上半年净利润预计达 37-42 亿元,同比预增 328%-385%;中际旭创则是英伟达 1.6T/800G 光模块的核心供货商,其泰国基地产能翻倍至 50 万只 / 月,独占英伟达 60% 的市场份额;天孚通信凭借 1.6T 光引擎技术布局,获机构看涨 40% 空间。

关于英伟达产业链的投资价值,结合最新行业动态与公司基本面,以下方向及标的值得重点关注:
一、光模块与 CPO 技术:确定性最高的细分赛道
光模块是 AI 算力网络的关键组件,英伟达数据中心对高速光模块需求持续增长。除上述 “易中天” 三剑客外, 太辰光(300570.SZ) 作为 CPO 配套器件供应商,2025 年 Q1 净利润同比增长 150%,技术适配英伟达 GB300 芯片需求。近期英伟达恢复对华 H20 芯片供应,直接拉动国内数据中心建设需求,CPO 技术作为 800G/1.6T 高速光模块的核心环节,相关企业订单急迫性显著提升。
二、PCB 与算力板:技术壁垒带来高毛利
PCB 是 AI 芯片及服务器的基础材料,英伟达高阶 PCB 需求推动相关企业业绩增长。 胜宏科技(300476.SZ) 作为英伟达 GPU 基板核心供应商,占据全球 50% 显卡 PCB 市场份额,2025 年 Q1 净利润同比增长 272%-367%,Compute tray 产品单价达 4 万元 / 平方米,毛利率超 50%; 沪电股份(002463.SZ) 的 AI 服务器 PCB 市占率超 30%,英伟达 GB300 订单排产至 2026 年,高频高速板技术壁垒显著。
三、先进封装与芯片制造:技术卡位决定长期价值
先进封装是提升芯片性能的关键, 长电科技(600584.SH) 在 2.5D 封装技术上与英伟达深度合作,其方案使 GPU 与 HBM 存储的互联带宽提升至 3.35TB/s,较传统方案提高 2.8 倍,独享英伟达 H200 芯片封装订单; 通富微电(002156.SZ) 作为英伟达 GPU 封测核心供应商,承接 H20 芯片先进封装订单,技术良率达 99.2%。此外, 和林微纳(688661.SH) 为英伟达提供高精度探针,适配 GB300/B300 芯片验证需求。
四、服务器与液冷技术:AI 算力扩张的直接受益者
AI 服务器需求激增带动代工企业订单增长, 工业富联(601138.SH) 作为英伟达服务器核心代工厂,子公司鸿佰科技提供模块化 AI 服务器及液冷机柜,2024 年业绩增长超 30%,Blackwell 架构芯片产能扩张将进一步提升其订单量; 浪潮信息(000977.SZ) 作为全球第二大服务器厂商,H20 芯片配套方案主力供应商,2025 年 GB300 服务器交付量预计增长 200%。液冷技术方面, 英维克(002837.SZ) 浸没式液冷市占率超 40%,为英伟达定制液冷系统,直接受益于 GB300 全系液冷化趋势。
五、风险提示与投资策略
- 地缘政治风险:英伟达供应链依赖海外产能,美国出口限制可能影响部分技术合作(如 H20 芯片曾被禁售)。
- 技术迭代压力:CPO、硅光等新技术的商业化进程可能影响现有供应商地位。
- 估值分化风险:部分标的短期涨幅过大,需警惕业绩兑现不及预期(如中际旭创近期股价波动较大)。
配置建议:
- 稳健型:优先选择业绩确定性高的龙头企业,如新易盛、胜宏科技、工业富联,这些公司订单可见性强且估值相对合理。
- 成长型:关注技术突破标的,如长电科技(先进封装)、天孚通信(CPO 技术),长期受益于 AI 算力升级。
- 主题型:跟踪液冷、存储等细分趋势,英维克(液冷)、澜起科技(HBM3E 接口芯片)等标的具备弹性。
综上,英伟达产业链投资需紧扣技术壁垒与业绩兑现能力,重点关注光模块、PCB、先进封装、服务器代工等核心环节,同时警惕外部风险对供应链的扰动。建议结合自身风险偏好,在上述标的中进行分散配置,并密切跟踪英伟达新品发布及国内 AI 政策动态。
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