汽车芯片概念股一览表

汽车芯片概念股一览表(2025年5月21日更新)

一、汽车芯片分类及核心概念股

根据行业标准,汽车芯片主要分为以下类别:

  1. 主控芯片(MCU/SoC) :负责计算与控制,相当于汽车的“大脑”。
  2. 功率半导体:用于电能转换与电路控制,如IGBT、SiC模块。
  3. 传感器芯片:包括车辆状态传感器(温度、压力等)和环境感知传感器(雷达、摄像头等)。
  4. 存储芯片:用于车载数据存储。
  5. 模拟集成电路:连接物理信号与数字系统的桥梁,如电源管理芯片。
  6. 通信与接口芯片:支持车联网、V2X等通信功能。

二、核心概念股一览表

以下为2025年汽车芯片领域主要上市公司,按产品类别分类:

1. 主控芯片(MCU/SoC)
公司名称 股票代码(交易所) 主营业务及汽车芯片布局 最新动态(2025年)
兆易创新 603986(上交所) 车规级MCU、NOR Flash;车载存储芯片市占率全球前三。 2025年Q1收入同比增长17.32%,车规级MCU收入暴增,计划三年内成为Flash部门增长支柱。
紫光国微 002049(深交所) 车载安全芯片(T-BOX、V2X)、车规MCU;年出货量数百万颗,通过ASIL-D认证。 2024年净利润25.31亿元,车载芯片业务加速量产。
全志科技 300458(深交所) 智能座舱SoC芯片,合作比亚迪、吉利等车企。 2025年Q1收入同比增长15%,智能座舱芯片出货量增长显著。
汽车芯片概念股一览表
2. 功率半导体

斯达半导 | 603290(上交所) | 国内IGBT龙头,全球第八;产品应用于新能源车电控系统。| 2024年营收超60亿元,新能源车业务占比提升至40%。|
比亚迪半导体 | 002594(深交所) | 国内最大车规级IGBT厂商,自供比亚迪汽车,市占率超20%。| 2025年碳化硅(SiC)模块产能翻倍,加速国产替代。|
士兰微 | 600460(上交所) | MOSFET、IGBT单管全球前十;合作比亚迪、蔚来等车企。| 2025年车规级IGBT订单同比增长50%,新建产能逐步释放。|

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3. 传感器芯片

韦尔股份 | 603501(上交所) | 车载CMOS图像传感器全球第二,市占率快速提升。| 2025年Q1车载CIS收入同比增长35%,ADAS领域渗透率突破30%。|
豪威科技 | -(韦尔股份子公司) | 车载摄像头传感器,合作特斯拉、理想等新势力车企。| 新一代800万像素车载传感器量产,支持L4级自动驾驶。|

4. 存储芯片

北京君正 | 300223(深交所) | 车载DRAM、NOR Flash;合作特斯拉、小鹏等。| 2025年Q1净利润2.35亿元,车规存储芯片出货量增长25%。|

5. 通信与接口芯片

东软集团 | 600718(上交所) | 车载通信模块(T-BOX)、V2X解决方案;合作奥迪、保时捷等。| 2025年Q1新签AI+医疗合同1.89亿元,智能座舱业务海外增长65%。|
高鸿股份 | 000851(深交所) | 车联网芯片研发;计划2025年完成车规级通信芯片流片。| 2025年Q1亏损收窄,车联网芯片测试进展顺利,获地方政府支持。|

6. 综合型厂商

均胜电子 | 600699(上交所) | 汽车电子系统集成;智能座舱、自动驾驶域控制器。| 2025年Q1净利润3.27亿元,新获蔚来、理想智能座舱订单。|
华润微 | 688396(科创板) | 车规级功率器件、传感器;SiC产线投产。| 2025年车规级SiC MOSFET量产,合作比亚迪、广汽。|


三、行业趋势与市场表现

  1. 政策驱动:中国《智能网联汽车标准体系》加速落地,车规芯片国产化率目标2025年达50%。
  2. 技术升级:SiC、激光雷达、域控制器等技术渗透率提升,带动相关公司业绩增长。
  3. 市场表现
    • 兆易创新:2025年股价累计上涨8.73%,车规MCU业务成新增长点。
    • 福晶科技:激光雷达核心器件供应商,2025年Q1净利润增长3.36%,股价受智能驾驶概念提振。
    • 路畅科技:智能座舱业务爆发,2025年Q1营收增长25.47%,股价单日涨停。

四、风险提示

  • 供应链风险:车规芯片认证周期长,产能爬坡不及预期可能影响交付。
  • 技术迭代:SiC、AI芯片等技术快速演进,落后企业面临淘汰风险。
  • 市场波动:新能源车销量增速放缓可能压制芯片需求。

以上信息基于公开资料整理,数据截至2025年5月21日,投资需谨慎。

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