以下是生产芯片的上市公司及其主要业务和产品的详细整理:
一、电源管理及信号链芯片
- 希荻微电子集团
- 主营业务:电源管理芯片(如DC-DC芯片、超级快充芯片)和信号链芯片的研发、设计与销售。
- 优势:产品以高效率和可靠性著称,获得海内外头部客户认可。
二、汽车芯片领域
- 比亚迪
- 涉及汽车芯片制造,尤其在车规级芯片领域有布局。
- 韦尔股份、华润微、紫光国微
- 提供MCU芯片、CIS芯片(图像传感器芯片)等汽车电子相关产品。
- 芯原股份
- 作为半导体IP龙头,支持Chiplet技术发展,同时涉足汽车芯片设计。
- 斯达半导、扬杰科技、新洁能
- 专注于功率半导体芯片,应用于新能源汽车电控系统。
三、晶圆制造与代工
- 中芯国际
- 国内最大晶圆代工厂,可生产28nm、40nm等多工艺节点芯片。
- 华虹宏力
- 专注于成熟制程(如110nm、180nm),在模拟和功率芯片代工领域领先。
- 粤芯半导体
- 大湾区12英寸晶圆制造企业,2025年启动A股上市,聚焦先进制程。
四、模拟与数模混合芯片
- 纳芯微
- 中国领先的模拟芯片提供商,采用fabless模式,专注传感器芯片等。
- 必易微
- 设计电源管理芯片,通过代理商采购晶圆。
五、其他细分领域
- 射频与雷达芯片
- 国博电子:生产有源相控阵T/R组件和射频集成电路。
- 铖昌科技:专注微波毫米波模拟相控阵芯片。
- 光芯片
- 源杰科技:研发25G及以上高速率激光器芯片,用于光纤通信。
- AI芯片
- 寒武纪:提供云端和终端人工智能核心芯片。
六、科创板活跃企业
- 佰维存储
- 2025年推进定增项目,拟投入21.8亿元用于存储芯片研发。
- 合肥芯谷微电子
- 正在申请科创板上市,涉及射频芯片研发。
总结
以上公司覆盖芯片设计、制造、封装测试全产业链。汽车芯片和电源管理芯片领域较为集中,比亚迪、紫光国微等公司表现突出;晶圆制造以中芯国际、华虹宏力为核心;科创板企业如芯原股份、佰维存储则体现新兴技术方向(如Chiplet、存储芯片)。需注意部分信息存在时间差异(如2022年报告中的公司可能已有变化),建议结合最新财报或公告进一步验证。
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