半导体芯片概念股票有哪些 半导体芯片龙头一览表含上市公司名单

A股与港股半导体芯片行业龙头股分析（截至2025年4月29日）

一、A股半导体芯片龙头股

以下为A股市场核心半导体企业，覆盖芯片设计、制造、封装测试、设备及材料等全产业链环节：

1. 晶圆制造与代工

• 中芯国际（688981）
  国内最大、全球第五大晶圆代工厂，技术覆盖0.35微米至14纳米制程，2024年产能利用率达90.4%。在国产替代政策推动下，成为AI芯片代工核心企业。
• 华虹公司（688347）
  国内第二大晶圆代工企业，专注于特色工艺（如嵌入式存储、功率器件），2024年产能利用率突破105%。

2. 半导体设备与材料

• 北方华创（002371）
  国产半导体设备龙头，产品涵盖刻蚀机、薄膜沉积设备、清洗设备等，市场份额稳居国内首位，受益于国产化替代加速。
• 中微公司（688012）
  等离子体刻蚀设备全球领先，5纳米以下先进制程设备实现突破，客户包括台积电、三星。
• 华峰测控（688200）
  国内半导体测试设备龙头，覆盖模拟及功率芯片测试，客户包括德州仪器、意法半导体。

3. 芯片设计与细分领域龙头

• 韦尔股份（603501）
  CIS（图像传感器）芯片全球第三大供应商，市占率超20%，同时布局电源管理IC，切入汽车电子市场。
• 兆易创新（603986）
  存储芯片（NOR Flash）与MCU双龙头，2024年第三季度营收同比增长18%，车载存储芯片需求强劲。
• 紫光国微（002049）
  智能安全芯片与特种集成电路龙头，FPGA芯片技术国内领先，应用于航天、金融等高壁垒领域。
• 卓胜微（300782）
  射频前端芯片全球第五，5G模组渗透率提升带动业绩增长，2024年毛利率达55%。

4. 功率半导体与第三代半导体

• 斯达半导（603290）
  IGBT模块国内市占率第一（超30%），产品覆盖新能源车、光伏逆变器，2024年营收同比增长42%。
• 华润微（688396）
  IDM模式功率半导体龙头，MOSFET与IGBT技术领先，第三代半导体碳化硅（SiC）产线已量产。
• 三安光电（600703）
  LED芯片全球龙头，GaN（氮化镓）射频芯片与碳化硅功率器件布局完善，切入特斯拉供应链。

5. 封装测试

• 长电科技（600584）
  全球第三大封测企业，先进封装（如2.5D/3D封装）技术领先，2024年AI芯片封装订单占比提升至25%。
• 通富微电（002156）
  与AMD深度合作，CPU/GPU封测业务占比超50%，受益于AI服务器需求爆发。

6. AI与汽车芯片

• 寒武纪（688256）
  国产AI芯片第一股，云端训练芯片思元系列获互联网巨头采购，2024年营收同比增长67%。
• 北京君正（300223）
  车载存储芯片龙头，并购ISSI后切入汽车智能化市场，2024年汽车业务营收占比超40%。

二、港股半导体芯片龙头股

港股市场以晶圆代工与设计为主，核心企业包括：

• 中芯国际（00981.HK）
  港股与A股双重上市，2024年全球晶圆代工市场份额提升至5.2%，14纳米工艺量产良率超90%。
• 华虹半导体（01347.HK）
  特色工艺代工龙头，2024年第三季度营收同比增长21%，汽车电子与工业芯片需求强劲。
• 上海复旦（01385.HK）
  聚焦FPGA与安全芯片设计，国产替代加速下，2024年FPGA芯片出货量同比增长35%。

三、行业趋势与投资逻辑

1. 国产替代加速：美国关税政策推动成熟制程芯片国产化，中芯国际、华虹半导体产能持续扩张。
2. AI与汽车电子驱动：寒武纪、海光信息受益于AI算力需求；北京君正、兆易创新切入智能驾驶供应链。
3. 第三代半导体突破：三安光电、华润微的碳化硅/氮化镓产线量产，推动新能源车与快充市场渗透。

四、风险提示

• 技术研发不及预期可能导致市场份额流失。
• 全球半导体周期波动影响企业短期业绩。

以上企业基于市场地位、技术实力、财务表现综合筛选，数据截至2025年4月，投资需结合动态分析。