PCB概念股名单一览_ PCB概念上市公司

以下是2025年A股、B股PCB概念上市公司的完整分析及名单汇总。内容涵盖产业链分布、财务表现、行业趋势及投资要点，引用资料均以"[[序号]]"标注：

股票/代码	最新价	涨跌幅	领涨次数	流通市值	资金流向	简介
生益电子 sh688183	50	+16.31%	12	415.91亿	7770.42万	公司主营各类印制电路板的研发、生产与销售业务，产品定位于中高端应用市场，具有高精度、高密度和高可靠性等特点，产品按照应用领域划分主要包括通信设备板、网络设备板、计算机/服务器板、消费电子板、工控医疗板及其他板等。公司客户包括华为、中兴康讯、三星电子、IBM、浪潮信息、烽火通信、诺基亚等。
方正科技 sh600601	4.83	+3.87%	12	201.43亿	1.33亿	公司PCB产品的研发、生产和制造主要由珠海多层、珠海高密、重庆高密等三个主要生产基地组成。产品主要为生产制造HDI板、普通多层板、系统板、大型背板等产品，并为客户提供QTA和NPI服务。公司PCB客户的行业主要分布在通信设备、通讯电子、消费电子、汽车电子、工业和医疗等众多领域。通讯设备PCB方面，公司通过聚焦5G PCB新材料新工艺开发，5G PCB信号完整性及散热方案研究，已与华为、中兴等国内外通讯行业领军企业展开多个5G主板及天线板PCB的合作；消费终端PCB方面，具备成熟的高阶及任意层HDI技术能力，为华为、VIVO等客户提供中高端智能手机主板PCB。
胜宏科技 sz300476	117	+5.33%	10	1000.59亿	-1.33亿	公司专业从事高密度印制线路板的研发、生产和销售，主要产品为双面板、多层板(含HDI)等，产品下游应用广泛，主要包括计算机、通信、消费电子、汽车电子、工业控制、医疗仪器、国防军工、航空航天等领域。
宏和科技 sh603256	12.22	+2.60%	8	107.50亿	-226.85万	公司是全球领先的中高端电子级玻璃纤维布专业厂商，是全球少数具备极薄布生产能力的厂商之一，公司在高端电子布（超薄布和极薄布）市场占有率为26%，位居全球第一。公司主要产品为中高端电子级玻璃纤维布系列产品，为制造电子产品核心铜箔基板的重要原料，主要包括极薄型（厚度低于28μm）、超薄型（厚度28-35μm）、薄型（厚度36-100μm）电子级玻璃纤维布。终端应用领域主要是智能手机、平板及笔记本电脑、服务器、汽车电子及其它高科技电子产品等。
弘信电子 sz300657	26.67	+6.47%	7	123.56亿	1.08亿	公司是FPC业界最具成长性的企业之一，已成为国内技术领先、实力雄厚、产量产值居前、综合实力位居一流水平的知名FPC制造企业，产品通过显示模组、触控模组、指纹识别模组等间接或直接用于华为、小米、OPPO、vivo等智能手机及车载、工控等众多领域。 公司于2024年11月7日公布2024年度非公开发行股票预案，拟以14.20元/股的价格向公司实际控制人、董事长兼总经理李强定增募资不低于3亿元且不超过6亿元，全部用于补充流动资金。
华丰科技 sh688629	51.03	+3.72%	7	91.00亿	2569.03万	在印制板连接器方面，公司为国内最早进行PCB类和接线类等印制板连接器生产的厂商，拥有20余年的研发及生产经验积累。公司的印制板连接器产品主要包括欧式连接器、2MM背板连接器及插槽类和牛角类连接器。
天津普林 sz002134	25.2	-0.08%	7	61.95亿	-0.20亿	公司主要从事印制电路板（PCB）的研发、生产及销售，产品类型覆盖单双面板、多层板、高多层板、HDI、高频高速板及厚铜板等，应用于工控医疗、汽车电子、通讯电子、航空航天、消费电子等领域。 公司于2024年5月8日公布2024年度非公开发行股票预案，拟定增募集资金总额不超过9000万元，投资于PCB智能制造技改项目。
逸豪新材 sz301176	21.23	+20.01%	6	11.96亿	7010.35万	公司实施PCB产业链垂直一体化发展战略，主要从事电子电路铜箔及其下游铝基覆铜板、PCB的研发、生产及销售。公司PCB产品主要为单面铝基PCB、双多层PCB，已研发出可应用于MiniLED的铝基PCB产品。
威尔高 sz301251	37.13	+7.65%	6	20.02亿	4447.48万	公司主营业务是印制电路板的研发、生产和销售，产品包括双面板、多层板，产品类型覆盖厚铜板、Mini LED光电板、平面变压器板等，产品应用于工业控制、显示、消费电子、通讯设备等领域。根据CPCA的统计，公司2022年在内资PCB百强企业排名中位列第43位，2022年在综合PCB百强企业排名中位列第72位，2022年度公司市场占有率为0.26%。积累了一批优质的客户资源，包括施耐德、三星电子、鸿海精密、LG集团、捷普、伟创力等世界500强企业，立讯精密、冠捷科技、木林森等中国500强企业，台达电子、拓邦股份、沪电股份等知名上市公司。
深南电路 sz002916	103.6	+7.05%	6	688.96亿	5342.92万	公司专业从事高中端印制电路板的设计、研发及制造，拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务，形成了业界独特的“3-In-One”业务布局。主要产品有背板、高速多层板、多功能金属基板、厚铜板、高频微波板、刚挠结合板、存储芯片封装基板（eMMC）、微机电系统封装基板（MEMS）、射频模块封装基板（RF）、WB-CSP、FC-CSP、高速通信封装基板、PCBA板级、功能性模块、整机产品/系统总装。
一博科技 sz301366	39.45	+6.02%	6	30.03亿	2733.49万	公司已成为PCB研发设计服务细分行业的引领者，服务范围逐渐向产业链下游延伸，拓展了以研发打样、中小批量焊接组装为主的PCBA制造服务，定位于供应高品质快件，专注于研发打样和中小批量领域，具备柔性化制造及快速交付的能力。
骏亚科技 sh603386	11.35	+2.81%	6	37.04亿	-180.82万	公司专注于印制电路板行业，主要从事印制电路板的研发、生产和销售，及印制电路板的表面贴装（SMT）。公司的主要产品包括双面板、多层板等，产品主要应用于消费电子、工业控制及医疗、计算机及网络设备、汽车电子等领域。
东山精密 sz002384	36.62	+5.14%	5	507.67亿	-1.14亿	公司已成为全球领先的印刷电路板全产业链覆盖企业之一，是目前PCB行业中为数不多的能提供柔性线路板、刚性线路板和软硬结合板的供应商，根据权威行业研究机构Prismark于2019年5月发布的研究报告，2018年度，公司已经成为全球前三的柔性电路板企业、内资第一的印刷电路板企业（包括刚性板和柔性版）。2018年，公司又完成对纳斯达克上市公司Flex Ltd.下属的PCB业务相关主体Multek的收购，旗下Multek公司具有高速高频PCB板的设计、生产、制造和批量供应能力。 公司于2020年2月18日晚间披露非公开发行A股股票预案（二次修订稿），拟向不超过35名特定投资者非公开发行不超过4.82亿股，募集不超过28.92亿元用于年产40万平方米精细线路柔性线路板及配套装配扩产项目、Multek印刷电路板生产线技术改造项目、盐城东山通信技术有限公司无线模块生产建设项目、Multek5G高速高频高密度印刷电路板技术改造项目。Multek印刷电路板生产线技术改造项目由公司全资子公司珠海超毅实业实施，对现有生产线进行技术改造升级，新增软硬结合板产能9万平方米/年、多层电路板产能7万平方米/年、HDI产品产能5万平方米/年、电子产品整机装配75万台/年；Multek5G高速高频高密度印刷电路板技术改造项目由公司全资子公司珠海德丽科技实施，新增高速高频高密度印刷电路板产能20万平方米/年。
景旺电子 sh603228	32.5	+4.67%	5	299.33亿	-0.47亿	公司专注于印制电路板行业，主要从事印制电路板的研发、生产和销售业务。公司主要产品种类包括双面及多层刚性电路板、柔性电路板（含贴装）和金属基电路板。公司产品广泛应用于通讯设备、计算机及网络设备、消费电子、汽车电子、工业控制等行业。公司是中国电子电路行业协会的副理事长单位，是行业标准的制定单位之一。
金安国纪 sz002636	9.08	+4.25%	5	65.77亿	2827.24万	公司主要从事电子行业基础材料覆铜板的研发、生产和销售，主要产品包括各种FR-5、FR-4、CEM-3、铝基覆铜板及半固化片。产品广泛用于家电、计算机、照明设备、通讯设备等电子产品，具有较强的产业稳定性。公司现有“金安”和“国纪”两大品牌，其中“金安”品牌主要生产高品质覆铜板，适用于对技术和材料有特殊要求的新型产品，满足需求高性能产品的客户。
东威科技 sh688700	37.28	+4.13%	5	111.24亿	77.78万	公司主要从事高端精密电镀设备及其配套设备的研发、设计、生产及销售，主要产品包括应用于PCB电镀领域的垂直连续电镀设备、水平式表面处理设备，以及应用于通用五金电镀领域的龙门式电镀设备、滚镀类设备。公司自主研发的垂直连续电镀设备可以用于各种基材特性（刚性板、柔性板及刚柔结合板等）、特殊工艺（高频板、HDI板、IC封装基板及特殊基材板等）、应用场景（5G通讯、消费电子、汽车电子、工控医疗及航空航天等）的PCB的电镀制程，技术延展性好、设备适应性强。公司下游客户涵盖鹏鼎控股、东山精密、健鼎科技、深南电路、沪电股份、瀚宇博德、胜宏科技、兴森科技、名幸电子、崇达技术、定颖电子、生益科技、方正科技、奥士康等知名企业，已覆盖大多数国内一线PCB制造厂商，同时公司也已成功将产品出口至日本、韩国、欧洲和东南亚等地区。
崇达技术 sz002815	10.75	+2.67%	5	68.87亿	1956.02万	主营业务为印制电路板的生产和销售；主要产品为小批量印制电路板,产品类型覆盖HDI板、背板、厚铜板、软硬结合板、埋容板、高多层板、立体板、铝基板、高频板等。 公司于2022年1月26日披露2022年非公开发行A股股票预案，拟定增募资不超20亿元用于珠海崇达电路技术有限公司新建电路板项目（二期）。其中珠海崇达电路技术有限公司新建电路板项目（二期）总投资36.5亿元，达产后将新增年产108万平方米高多层板和42万平方米HDI板的产能，巩固公司在PCB行业的领先地位。
东方材料 sh603110	15.55	-0.51%	5	31.29亿	-237.55万	公司是专业从事油墨和胶粘剂生产的高新技术企业，经过三十多年的发展，已经形成以环保型包装油墨、复合聚氨酯胶粘剂和PCB电子油墨为核心的产品系列，并围绕其生产、销售和服务开展业务。
世运电路 sh603920	27.81	+4.31%	4	200.38亿	1.26亿	公司主营业务为各类印制电路板(PCB)的研发、生产与销售。公司主导产品包括单面板、双面板、多层板等，并正在大力向HDI板领域发展。
南亚新材 sh688519	39.49	+3.43%	4	91.73亿	2358.69万	公司主营业务系覆铜板和粘结片等复合材料及其制品的设计、研发、生产及销售。覆铜板是制作印制电路板的核心材料，印制电路板是电子元器件电气连接的载体。公司积累了奥士康、沪电、深南、景旺、胜宏、世运、健鼎等众多优质直接客户，并与华为、浪潮、三星、中兴等一大批知名终端客户保持密切的技术交流与合作。据Prismark统计，公司2021年度全球覆铜板行业排名第九，全球市场份额占比为4%。
依顿电子 sh603328	9.29	+3.22%	4	92.76亿	2469.70万	公司的主营业务为高精度、高密度双层及多层印刷线路板的制造和销售。公司线路板按层数可分为双面板、四层板、六层板、八层及以上板，产品广泛应用在汽车电子、通讯设备、消费电子、计算机、工业控制等下游行业产品上。公司深耕印制电路板行业多年，经过多年的市场拓展和品牌经营，已成为印制电路板行业内的重要品牌之一。
广合科技 sz001389	58.63	+2.72%	4	88.09亿	1679.48万	公司主营业务是印制电路板的研发、生产和销售。公司印制电路板产品主要定位于中高端应用市场，以8层及以上PCB为主，在下游应用和技术能力方面具有代表性产品有高性能计算服务器板、AI运算服务器板、高性能存储服务器板、高速交换机板、阶梯HDI服务器加速卡、5G通讯板等。公司服务器用PCB产品的收入占比约七成，是公司产品最主要的下游应用领域。根据CPCA公布的《第二十一届（2021）中国电子电路行业排行榜》，公司在综合PCB企业中排名第39位，内资PCB企业中排名第20位。公司是中国内资PCB企业中排名第一的服务器PCB供应商，2016年到2022年连续获得中国服务器市场占有率第一的浪潮颁发的“年度优秀供应商奖”。公司主要客户包括国内外知名服务器厂商和EMS企业DELL（戴尔）、浪潮信息、Foxconn（鸿海精密）、Quanta Computer（广达电脑）、Inventec（英业达）等，并已和Mitac（神达）、联想、华为、Compal（仁宝）、Wistron（纬创）等服务器客户开展合作，客户服务器产品被广泛用于阿里、腾讯、百度、字节跳动、亚马逊等云计算服务提供商。公司还积极拓展消费电子、工业控制、安防电子、通信、汽车电子等领域客户，已与惠普、海康威视、Honeywell（霍尼韦尔）、索尼、Jabil（捷普）、Cal-Comp（泰金宝）、Celestica（天弘）、伟创力等国内外知名客户建立稳定的合作关系。
满坤科技 sz301132	31.68	+12.78%	3	14.58亿	2845.67万	公司自成立以来一直专注于印制电路板（PCB）的研发、生产和销售。公司主要产品为单/双面、多层高精密印制电路板，产品以刚性板为主，广泛应用于通信电子、消费电子、工控安防、汽车电子等领域。在通信电子领域，公司产品主要用于路由器、交换机、5G基站功率放大器、服务器等，代表客户包括普联技术、吉祥腾达、共进股份等知名通信企业。在消费电子领域，公司产品主要应用于家用电器、智能家居、LED显示屏、办公设备等电子产品上，代表客户包括视源股份、格力电器、TCL通力、洲明科技、强力巨彩等知名电子产品制造商。在工控领域，公司产品主要应用于电源管控设备、数据采集系统、逆变器、智能电表、伺服器、工业机器手等众多产品，代表客户为台达电子、康舒科技、得利捷、萨基姆等知名国内外产品制造商。在安防领域，公司产品主要应用于家用监控系统、智能交通系统、公共安防等产品上，代表客户包括海康威视、大华股份。在汽车电子领域，公司的产品主要应用于汽车中控、娱乐导航系统、照明系统、智能车联（V2X）、车身控制的电子控制单元（ECU）等，并延展至新能源汽车电池核心部件领域，公司终端汽车品牌客户已涵盖奔驰、沃尔沃、捷豹路虎、大众、福特、本田、日产、马自达、上汽通用、红旗、吉利、奇瑞等众多传统品牌汽车，以及特斯拉、蔚来、高合等知名新能源品牌汽车。
中富电路 sz300814	34.15	+11.86%	3	65.37亿	7737.98万	公司主要从事印制电路板的研发、生产和销售，生产的PCB产品包括单面板、双面板和多层板等，主要应用于通信、工业控制、消费电子、汽车电子及医疗电子等领域。公司客户包括华为、Vertiv、NCAB 、Asteelflash、LACROIX、LENZE、三星、中兴通讯、施耐德、理邦仪器等。
强达电路 sz301628	84.46	+6.67%	3	15.92亿	1423.63万	公司是一家专注于中高端样板和小批量板的PCB企业，形成了大量涵盖特殊工艺或特殊材料的中高端PCB工艺制程能力，打造了丰富的定制化PCB产品体系。公司特殊工艺或特殊材料的中高端PCB产品主要包括高多层板、高频板、高速板、HDI板、厚铜板、刚挠结合板、半导体测试板和毫米波雷达板等。
四会富仕 sz300852	31.42	+5.86%	3	43.01亿	1631.98万	公司专注于印制电路板小批量板的制造，产品以工业用高可靠性小批量PCB为主，广泛应用于工业控制、汽车电子、交通、通信设备、医疗器械等领域。公司产品有“小批量、多品种”的特点，2019年公司订单数量约3.5万个，平均订单面积约为14平方米，平均交期在15天左右。在工业控制领域，公司产品主要应用于机器设备的伺服电机及伺服驱动器、可编码控制器（PLC）、工业马达等；在汽车电子领域，公司产品主要应用于转向马达、远程信息处理器（T-box）等重要汽车安全部件以及汽车照明系统、天线、 车锁等。公司主要客户包括世界500强企业日立集团、松下以及日本500强企业欧姆龙、京瓷、岛津、基恩士、横河电机等日本上市公司，万特集团、希克斯、三和盛、艾尼克斯等全球知名EMS企业，以及中央铭板、兴电集团、京写等全球排名前列的PCB生产企业。
天承科技 sh688603	45.87	+5.18%	3	21.03亿	-539.73万	公司主要从事PCB所需要的专用电子化学品的研发、生产和销售。公司产品主要包括水平沉铜专用化学品、电镀专用化学品、铜面处理专用化学品等，应用于沉铜、电镀、棕化、粗化、退膜、微蚀、化学沉锡等多个生产环节。公司主要客户包括东山精密、深南电路、方正科技、景旺电子、崇达技术、兴森科技等知名PCB上市公司。
鼎泰高科 sz301377	31.44	+4.97%	3	22.33亿	2816.77万	公司刀具类专用材料主要面向的客户群是PCB、数控精密机件制造企业。公司曾在互动平台表示，根据Prismark数据，2020年公司在全球PCB钻针销量市场占有率约为19%，排名第1位。
华正新材 sh603186	26.92	+4.95%	3	38.23亿	2390.96万	公司主要从事覆铜板、绝缘材料和热塑性蜂窝板等复合材料及制品的设计、研发、生产及销售，产品广泛应用于计算机、通信、电工电气、仪器仪表、消费类电子、交通物流等终端市场。在现有产品的基础上，公司注重产品的迭代升级，致力于研发、设计能力与产品应用领域的双向提升拓展。
联瑞新材 sh688300	43.99	+4.89%	3	106.22亿	-568.45万	公司的硅微粉产品已成功应用于覆铜板,在电子电路用覆铜板中加入硅微粉可以改善印制电路板的线性膨胀系数和热传导率等物理特性。公司的硅微粉产品已成功应用于覆铜板,在电子电路用覆铜板中加入硅微粉可以改善印制电路板的线性膨胀系数和热传导率等物理特性。
协和电子 sh605258	29.55	+4.42%	3	26.00亿	733.58万	公司主要从事刚性、挠性印制电路板的研发、生产、销售以及印制电路板的表面贴装业务（SMT），产品主要应用于汽车电子、高频通讯等中高端领域。汽车电子领域，公司产品主要应用于汽车发动机管理系统、汽车仪表系统、车载信息系统、空调控制系统、制动安全系统、后座娱乐管理系统、汽车照明系统、车身电子系统等领域；在高频通讯领域，公司产品主要应用于基站天线、基站无源功分器、基站滤波器、基站合路器等。公司客户包括东风科技、星宇股份、东科克诺尔、伟时电子、晨阑光电等多家国内外知名汽车电子企业，以及康普通讯、罗森伯格、安弗施、艾迪康等国际知名通讯设备商。
澳弘电子 sh605058	25.7	+2.88%	3	36.73亿	1445.94万	公司主要从事PCB研发、生产和销售，公司生产的PCB产品包括单面板、双面板和多层板等，主要应用于家电、电源、能源、工业控制、通信和汽车电子等领域。公司主要客户包括海尔、海信、美的、奥克斯、台湾光宝、LG（乐金）、Whirlpool（惠而浦）、EATON（伊顿）等国内外大型知名企业及其下属企业，并与阳光电源、台湾台达、BSH（博西华）、EMERSON（艾默生）、Melecs（美乐科斯）、 NPES.r.l 、Diehl（代傲）、Katek、MIL-Solar等知名企业保持良好的合作关系。 2023年6月13日公告，公司拟在泰国投资新建印制电路板(PCB)生产基地。该项目计划投资金额不超过人民币6亿元，包括但不限于新设子公司、购买土地、购建固定资产等相关事项，实际投资金额以主管部门批准金额为准。
鹏鼎控股 sz002938	30.68	+2.47%	3	707.31亿	8858.84万	公司专注于为行业领先客户提供全方位PCB产品及服务，主要从事各类印制电路板的设计、研发、制造与销售业务，可以为客户提供涵盖PCB产品设计、研发、制造与售后各个环节的整体解决方案。按照下游应用领域不同，公司的PCB产品可分为通讯用板、消费电子及计算机用板以及其他用板等并广泛应用于手机、网络设备、平板电脑、可穿戴设备、笔记本电脑、服务器/储存器及汽车电子等下游产品。目前，公司的制造基地分布于深圳、秦皇岛、淮安及营口，服务半径覆盖中国大陆、中国台湾、日本、韩国、美国及越南等地，可以为全球客户提供快速、高效的优质服务，已成为业内极具影响力的重要厂商之一。 公司于2022年12月6日披露2022年非公开发行A股股票预案，拟定增募集资金不超40亿元，用于庆鼎精密高阶HDI及SLP扩产项目、宏恒胜汽车板及服务器板项目、数字化转型升级项目、补充流动资金。其中庆鼎精密高阶HDI及SLP扩产项目总投资42亿元，项目主要基于公司对PCB行业未来的看好。项目建成后，公司能够新增高阶 HDI及SLP年产能500万平方英尺以上。
迅捷兴 sh688655	19.38	+2.05%	3	25.85亿	481.36万	公司专注于印制电路板样板、小批量板的制造，产品种类覆盖了HDI板、高频板、高速板、厚铜板、金属基板、挠性板、刚挠结合板等多种特殊工艺和特殊基材产品，广泛应用于安防电子、工业控制、通信设备、医疗器械、汽车电子、轨道交通等领域。公司客户包括海康威视、大华股份、舜宇光学科技、迈瑞医疗、中国中车等。公司产品和服务以“多品种、小批量、高层次、短交期”为特色，公司双面板最快可实现24小时内交货，多层板最快可实现36小时内交货。 2025年4月9日公司披露重组预案，拟通过发行股份及支付现金的方式向吴文一、高培武、程晓晨等11名交易对方购买深圳市嘉之宏电子有限公司100%股权，并募集配套资金，目前资产交易价格尚未确定。嘉之宏主要从事柔性印制电路板（FPC）的研发、生产和销售及印制电路板的表面贴装（SMT），产品全部为柔性电路板及相关产品，主要应用于显示模组、新能源电池。此次交易后，公司将快速强化在柔性电路板领域的业务布局。本次交易预计构成重大资产重组。
德福科技 sz301511	15.78	+1.15%	3	59.10亿	-0.17亿	公司的电子电路铜箔是覆铜板、印制电路板的重要原材料，公司产品主要为标准铜箔（STD）、中高Tg-高温高延伸铜箔（HTE）以及高密度互连（HDI）线路板用铜箔，规格覆盖12μm-105μm等主流产品，下游产品印制电路板广泛应用于消费电子、通讯设备、节能照明、汽车电子、工控设备等电子行业。截至2022年末，公司已建成电解铜箔产能为8.5万吨/年，在内资铜箔企业中排名第二位。公司与生益科技、联茂电子以及南亚新材等知名下游厂商建立了较为稳定的合作关系。
光华科技 sz002741	18.29	-0.38%	3	77.98亿	-0.40亿	PCB化学品系公司三大主要产品之一，并进一步向PCB制造湿法流程的完整化学品体系延伸，为下游客户PCB制造湿法流程化学品提供切实有效的整体解决方案。公司于2019年3月在互动平台表示，目前高纯PCB化学品产能为3.6万吨/年，珠海公司建设5万吨PCB电子化学品产能。
普天科技 sz002544	22.43	-0.97%	3	152.23亿	-0.14亿	公司是全国最大的特种印制电路板制造商，具备生产高频板、挠性板、刚挠结合板等高难度的工艺技术，可提供印制电路板设计、制造、贴装的一站式服务。
*ST高斯 sz002848	7.52	-2.97%	3	12.35亿	-627.58万	公司覆铜板产品是高频高速信号传输特性的PCB基板材料，可广泛应用于GHz以上5G通信、基站天线、微波组件、卫星通信、军事雷达、航空航天等高频通信领域。
大族数控 sz301200	41.11	+13.97%	2	25.61亿	2880.64万	公司自成立以来持续专注于PCB专用设备行业,为PCB行业打造了具备竞争优势的工序解决方案,如多类型机械钻孔设备、多光源激光钻孔设备,针对不同感光材料的激光直接成像设备,机械成型设备及激光成型设备,通用、专用、专用高精架构的多规格测试设备等,主要产品在性能、可靠性上已达到行业先进水平,满足国内外客户的技术要求,不断加速对进口设备的国产替代,一站式满足国内外客户在5G通讯设备、智能手机及个人电脑、VR/AR等可穿戴设备、高级辅助驾驶及无人驾驶汽车等领域用PCB的先进制造需求。
沪电股份 sz002463	44.64	+10.00%	2	858.04亿	7.11亿	公司涉足PCB行业多年，经过多年的市场拓展和品牌经营，已成为PCB行业内的重要品牌之一，在行业内享有盛誉。公司属于电子元器件行业中的印制电路板制造业，一直专注于各类印制电路板的生产、销售及相关售后服务。目前公司主导产品为14-28层企业通讯市场板、中高阶汽车板，并以办公及工业设备板等为有力补充，可广泛应用于通讯设备、汽车、办公及工业设备、射频等多个领域。
芯碁微装 sh688630	75.83	+6.70%	2	99.90亿	2925.04万	公司主要从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发、制造、销售以及相应的维保服务，主要产品包括PCB直接成像设备及自动线系统、泛半导体直写光刻设备及自动线系统等，功能涵盖微米到纳米的多领域光刻环节。在PCB领域，公司提供全制程高速量产型的直接成像设备，最小线宽涵盖8μm-75μm范围，主要应用于PCB制造过程中的线路层及阻焊层曝光环节，是PCB制造中的关键设备之一。公司服务客户包括深南电路、健鼎科技、胜宏科技、景旺电子、罗奇泰克、宏华胜（鸿海精密之合（联）营公司）、富仕电子、博敏电子、红板公司、相互股份、柏承科技、台湾软电、迅嘉电子、珠海元盛（中京电子下属公司）、普诺威及大连崇达（崇达技术下属公司）、矽迈微、国显光电（维信诺下属公司）、中国科学院半导体研究所、中国工程物理研究院激光聚变研究中心、中国电子科技集团公司第十一研究所、中国科学技术大学、华中科技大学等。
生益科技 sh600183	29.75	+6.14%	2	705.47亿	2.52亿	公司从事的主要业务为：设计、生产和销售覆铜板和粘结片、印制线路板。产品主要供制作单、双面及多层线路板，广泛应用于手机、汽车、通讯设备、计算机以及各种高档电子产品中。
中英科技 sz300936	37.1	+5.19%	2	17.61亿	1090.39万	公司产品高频覆铜板是制作印制电路板的核心材料，公司主要客户群体为印制电路板（PCB）制造厂商。
金禄电子 sz301282	22.65	+4.91%	2	16.34亿	-301.12万	公司专业从事印制电路板（PCB）的研发、生产及销售，生产的PCB应用领域涵盖汽车电子、通信电子、工业控制及储能、消费电子、医疗器械等，其中尤以汽车电子、通信电子、工业控制及储能为主。公司主要聚焦汽车PCB，较早进入新能源汽车PCB领域并配合产业内龙头企业的需求进行技术研发、品质管控。
广信材料 sz300537	21.1	+3.94%	2	30.37亿	2060.88万	PCB专用油墨为印制电路板生产过程中所需要的配套油墨产品。PCB专用油墨在印制电路板的生产制造过程中起着不可或缺的作用，其质量的好坏会直接影响印制电路板的性能表现，PCB专用油墨作为印制电路板行业的重要配套材料，属于重要的电子化学品。目前公司产品涵盖了PCB专用油墨中的所有细分产品，包括阻焊油墨、线路油墨和标记油墨等，是国内PCB专用油墨制造企业中型号最为齐全的企业之一。在PCB专用油墨中，阻焊油墨是市场需求量和行业规模最大的细分产品，也是公司自成立以来就重点发展的油墨产品。经过多年的持续发展，目前公司在阻焊油墨市场的占有率约为13%，是国内市场占有率最高的内资企业。
宝鼎科技 sz002552	13.95	+2.72%	2	44.67亿	-9.96万	公司旗下控股子公司金宝电子作为国内市场上为数不多的同时提供电子铜箔和覆铜板自设计、研发到生产一体化全流程的高新技术企业，已具备面向不同档次、不同需求的行业客户提供涵盖多系列产品的能力，并成为国内印制电路板（PCB）产业链中的重要供应商之一。
兴森科技 sz002436	11.87	+2.59%	2	178.10亿	5196.39万	公司的主营业务围绕PCB业务、军品业务、半导体业务三大业务主线开展，其中PCB业务包含样板快件、小批量板的设计、研发、生产、销售以及表面贴装；军品业务包含PCB快件样板和高可靠性、高安全性军用固态硬盘、大容量存储阵列以及特种军用固态存储载荷的设计、研发、生产和销售；半导体业务产品包含IC封装基板和半导体测试板。 公司于2021年3月8日晚发布2021年非公开发行A股股票预案，拟向不超35名特定投资者发行不超2.98亿股，募资不超20亿元用于宜兴硅谷印刷线路板二期工程项目、广州兴森集成电路封装基板项目、补充流动资金及偿还银行贷款。宜兴硅谷印刷线路板二期工程项目总投资15.8亿元，达产后每月新增8万平方米高端线路板产能，产品主要服务于5G通信、Mini LED、服务器和光模块等领域。 2022年2月8日公告，公司拟在中新广州知识城内设立全资子公司建设广州FCBGA封装基板生产和研发基地项目，分两期建设月产能为2000万颗的FCBGA封装基板智能化工厂，项目总投资额预计约60亿元。本次重金投产的FCBGA(球栅阵列)基板便属于IC载板，可用于CPU、GPU、FPGA、ADAS芯片等，终端应用领域包括5G、AI、智能驾驶、消费电子等。
奕东电子 sz301123	21.28	+2.01%	2	19.61亿	133.16万	公司的线路板产品是FPC柔性线路板，该产品由于轻薄和可弯折等特性，可适用于多类型的智能电子产品，包括折叠屏手机等。
三孚新科 sh688359	49.39	+1.75%	2	47.84亿	19.86万	公司的电子化学品主要应用于PCB水平沉铜工艺、PCB化学镍金工艺及高耐蚀化学镍工艺等。公司是境内少数掌握PCB水平沉铜工艺技术的内资厂商之一，PCB水平沉铜专用化学品整体性能与国外先进水平相当，已在胜宏科技、健鼎科技、奥士康、崇达技术和世运电路等客户中实现了规模化应用。公司的PCB化学镍金专用化学品质量可靠、成熟度高，可以满足不同类型PCB的表面处理需求，已在胜宏科技、中京电子、建滔集团、依利安达等知名客户实现规模化应用。公司的高耐蚀化学镍专用化学品是新型环保产品，已在瑞声科技等知名客户中实现规模化应用。
宏昌电子 sh603002	5.88	+1.55%	2	66.68亿	1148.93万	公司主要从事电子级环氧树脂、覆铜板两大类产品的生产和销售，覆铜板主营产品为多层板用环氧玻璃布覆铜板、多层板用环氧玻璃布半固化片。
奥士康 sz002913	29.5	+0.82%	2	78.25亿	-35.93万	公司主要从事高密度印制电路板的研发、生产和销售。公司主要产品为PCB硬板，产品层数以双面板和多层板为主，产品应用领域由最初的以消费类电子为主发展至目前的计算机、消费电子、通讯设备、汽车电子、工控设备以及医疗电子等领域。
晨丰科技 sh603685	12.84	0.00%	2	17.36亿	-28.85万	公司的印制电路板主要应用于照明市场及显示背光源市场。
佰奥智能 sz300836	40.98	-0.05%	2	25.90亿	-555.09万	公司主要从事智能制造装备的研发、设计、生产和销售，为客户提供成套智能制造装备及相关零组件。公司的产品在PCB集成电路有插件、涂胶和测试等应用。
明阳电路 sz300739	14.16	+5.44%	1	48.24亿	1158.12万	公司主营业务为印制电路板（PCB）研发、生产和销售，拥有PCB全制程的生产能力，包括单/双面板和多层板，产品以定制化小批量刚性印制电路板为主，公司印制电路板产品类型覆盖HDI板、刚挠结合板、厚铜板、金属基板、高频板、挠性板等。公司产品广泛应用在工业控制、医疗电子、汽车电子、通信设备、LED照明等多个领域。公司与Flex（伟创力）、Jabil（捷普）、ENICS（艾尼克斯）、Plexus（贝莱胜）、ICAPE（艾佳普）、Würth（伍尔特）、Adtran、Darktronics（达科）、BMK、JCI（江森自控）、高通等全球知名企业建立良好的合作关系。
本川智能 sz300964	39.82	+5.01%	1	21.53亿	1946.82万	公司主要从事印制电路板的研发、生产和销售，产品按照层数可分为单/双面板和多层板。公司专注于小批量板市场，产品订单呈现小批量、多品种、多批次、短交期、设计规格各异的特点，下游应用领域覆盖通信设备、工业控制、汽车电子等领域。公司客户包括京信通信、摩比发展、通宇通讯、Amphenol（安费诺）、国人通信、立讯精密、莱斯信息等国内外通信设备商，Federal Signal（联邦信号）、Miller Electric（米勒电气）、TE Connectivity（泰科电子）、科大智能、南京德朔、光一科技、科远智慧、飞腾电子等国内外工控设备制造商，贵博新能、舜宇车载、合肥国轩、多伦科技等汽车电子供应商，Elmatica、PCB CONNECT等PCB贸易商。
金信诺 sz300252	10.74	+3.57%	1	56.90亿	3952.27万	在PCB领域，公司具备多层射频PCB的研发设计能力，并建设有国内领先的PIM可靠性实验室，在天线内PCB板这个领域具备创新研发能力并已经在配合客户的5G天线内产品定制需求；公司积极扩充相关PCB产品品类，正逐步向智能手机PCB、厚铜/电源铝基板PCB、光模块PCB、服务器存储PCB等方向深入布局。 公司于2021年1月8日晚发布2021年创业板向特定对象发行A股股票预案，拟向不超35名特定投资者发行不超8500万股，募资不超6亿元用于信丰金信诺安泰诺高新技术有限公司年产168万平方米多层线路板（新增108万平米）智能工厂改扩建项目及补充流动资金。年产168万平方米多层线路板（新增108万平米）智能工厂改扩建项目总投资12亿元，达产后将提高大批量高频高速PCB以及高性能HDI等产品的生产能力。
金百泽 sz301041	24.29	+3.49%	1	19.17亿	-146.53万	公司主营印制电路板、电子制造服务和电子设计服务，印制电路板产品类型覆盖高多层电路板、HDI板、刚挠结合板、高频板、金属基板、厚铜电路板等。公司具备样板和中小批量的柔性制造和快速交付能力，通过开展方案设计、高速电路板设计、印制电路板制造、电子装联、元器件齐套和检测等全价值链服务，为客户提供垂直整合的一站式解决方案。目前公司已为全球超过1.5万家用户的研发阶段提供一站式电子制造服务，覆盖信息技术、工业控制、电力能源、消费电子、医疗设备、汽车电子、物联网、智能安防、科研院校等众多领域。
超声电子 sz000823	11.05	+2.89%	1	59.33亿	3790.24万	公司主要从事印制线路板、液晶显示器及触摸屏、超薄及特种覆铜板、超声电子仪器的研制、生产和销售。
思泰克 sz301568	34.87	+2.26%	1	16.61亿	912.73万	公司的主要产品包括3D锡膏印刷检测设备（3D SPI）及3D自动光学检测设备（3D AOI），主要应用于各类PCB的SMT（表面贴装技术）生产线中的品质检测环节。
传艺科技 sz002866	17.38	+1.40%	1	31.50亿	79.93万	公司主要从事各类印制电路板的设计、研发、制造和销售业务，专注于为行业领先客户提供全方位PCB产品及服务，根据下游不同终端产品对于PCB的定制化要求，为客户提供涵盖产品设计、研发和销售各个环节的整体解决方案。按照下游应用领域的不同，公司PCB产品可以分为通讯用板、消费电子和计算机用板等，并广泛应用于可穿戴设备、汽车电子、笔记本电脑和手机/平板等产品领域。在输入设备领域，公司是行业知名的键盘、鼠标和触控模组的生产商，部分产品在细化市场领域排名第一。
容大感光 sz300576	33.58	+0.54%	1	74.48亿	-887.48万	公司目前是国内PCB感光油墨领先的企业，占据PCB感光油墨市场约10%的市场份额。公司PCB油墨产品以感光油墨为主，主要应用于PCB领域，按用途不同又可分为PCB感光线路油墨、PCB感光阻焊油墨和其他油墨等。
嘉元科技 sh688388	16.7	+0.18%	1	71.18亿	-0.10亿	公司生产少量PCB用标准铜箔产品。
ST宏达 sz002211	2.92	-1.35%	1	12.63亿	-468.72万	子公司上海观峰信息科技有限公司所从事的印制电路板加工业务，侧重于PCBA行业。在电子电路行业链条中，PCBA企业相对处于PCB企业的下游。
科翔股份 sz300903	10.63	+19.98%	0	34.89亿	1.58亿	公司是国内产品品类最齐全、应用领域最广泛的PCB企业之一，拥有四个PCB生产基地，PCB年产能超过180万平方米，可以一站式提供双层板、多层板、高密度互连（HDI）板、厚铜板、高频/高速板、金属基板、IC载板等PCB产品，产品终端应用于消费电子、通讯设备、工业控制、汽车电子、计算机等领域。公司客户包括消费电子领域的兆驰股份、九联科技、和而泰等，通讯设备领域的星网锐捷、特发东智、双翼科技等，工业控制领域的大华股份、阳光电源、智芯微等，汽车电子领域的掌讯通讯、移为通信、恒晨电器等，计算机领域的世纪云芯、东聚电子、亿道信息等。 公司于2021年6月28日晚发布2021年度向特定对象发行股票预案，拟向不超35名特定投资者发行不超5170万股，募资不超11亿元用于江西科翔印制电路板及半导体建设项目（二期）。江西科翔印制电路板及半导体建设项目（二期）总投资11.23亿元，将生产高密度互连板（HDI）和新能源汽车多层板。 2023年9月22日公告，公司拟与信丰县人民政府签订《关于新建高端PCB智能制造工厂项目投资合同书》，在江西省信丰县投资生产制造PCB产品的项目，生产经营特种板、厚铜板、金属基板、陶瓷基板等高技术含量、高附加值印制电路板产品，项目总投资约20亿元。
则成电子 837821.BJ	36.35	+19.14%	0	50.29亿	--	公司主要从事基于柔性应用的定制化智能电子模组及印制电路板的设计、研发、生产和销售，拥有印制电路板生产线和模组生产线，为客户提供柔性应用方案设计、线路板定制化制造、电子装联、模组装配和高质量保证等全价值链服务。公司产品已覆盖消费电子、医疗电子、生物识别和汽车电子等多个领域。公司印制电路板主要产品包括：单面挠性板、双面挠性板、多层挠性板、镂空挠性板、刚挠结合板。
中京电子 sz002579	9.01	+10.01%	0	52.40亿	1.56亿	公司是目前国内少数兼具刚柔印制电路板批量生产与较强研发能力的PCB制造商，产品涵盖刚性电路板（RPC）、高密度互联板（HDI）、柔性电路板（FPC）、刚柔结合板（R-F）、柔性电路板组件（FPCA）及IC载板，并将重点发展高频高速高多层板（HLC）、高阶HDI板、高端刚柔结合板（R-F）、类载板（SLP）和IC载板等产品系列。
万源通 920060.BJ	32.34	+6.59%	0	49.17亿	--	公司是一家专业从事印制电路板研发、生产和销售的高新技术企业，产品包括单面板、双面板和多层板，类型涵盖铜基板、铝基板、厚铜板、陶瓷板、埋容/埋阻材料线路板、高频/高速材料线路板等特殊基材、特殊工艺类型的产品，生产单面板以大批量为主。公司深耕消费电子、汽车电子、工业控制、家用电器等优势领域。
雅葆轩 870357.BJ	26.79	+5.56%	0	21.45亿	--	公司主要为客户提供专业的PCBA电子制造服务，制造流程包含BOM优化、技术支持、电子装联和检验测试等，产品涵盖汽车电子、消费电子、工业控制三大系列多个品种，广泛应用于汽车、家电、工控显示、电子信息、安防等领域。公司在消费电子领域的部分终端客户包括联想、小米、华硕、德力西，汽车电子领域的终端客户包括比亚迪、丰田、福特、吉利、小鹏，工业控制领域的终端客户包括松下、飞利浦、三菱、EIZO、佳明、迈瑞医疗、通用电气、Zebra。
铜冠铜箔 sz301217	11.25	+3.31%	0	25.76亿	1186.48万	PCB铜箔是制造覆铜板、印制电路板的主要原材料，覆铜板、印制电路板是电子信息产业的基础材料，终端应用于通信、计算机、消费电子和汽车电子等领域。公司生产的PCB铜箔产品主要有：高温高延伸铜箔（HTE箔）、反转处理铜箔（RTF箔）、高TG无卤板材铜箔（HTE-W箔），主要产品规格有12μm、15μm、18μm、28μm、35μm、50μm、70μm、105μm、210μm等，最大幅宽为1295mm。公司拥有电子铜箔产品总产能为4.5万吨/年，其中，PCB铜箔产能2.5万吨/年。公司PCB铜箔出货量2020年在内资企业中排名第一，5G用RTF铜箔方面，公司当前可实现销量300吨/月，产销能力于内资企业中排名首位。公司在PCB铜箔领域的客户包括生益科技、台燿科技、台光电子、华正新材、金安国纪、沪电股份、南亚新材等。
环旭电子 sh601231	14.52	+3.27%	0	318.90亿	2195.83万	公司为客户提供设计制造服务，根据客户订单向上游供应商采购芯片、电子元器件、封装基板、PCB及机构件等，通过先进的智能制造体系完成SiP/SOM模组、PCBA板、系统组装产品的生产制造，直接交付给客户或客户指定的下游系统组装厂商。
博敏电子 sh603936	8.45	+2.67%	0	53.27亿	1112.50万	公司专业从事高精密印制电路板的研发、生产和销售，主要产品为多层（含HDI）和单/双面印制电路板。上述产品被广泛应用于消费电子、通讯设备、汽车电子、工控设备、医疗电子、智能安防和清洁能源等领域，涉及的主要终端产品包括：智能手机、平板电脑、Pos机、家电、汽车多媒体系统、汽车中控系统、网络接入设备、工控机箱或主机、税控机以及数控机床等。 2024年9月20日公告，公司拟以现金不超过2.5亿元收购奔创电子86.8535%的股权。若收购完成，公司将持有奔创电子100%股权，奔创电子将成为公司全资子公司。奔创电子是梅州当地少数几家拥有HDI板全制程能力的厂商，地理位置与公司较近，是梅州当地HDI技术及产能规模等综合实力较强的公司，尤其在HDI方面，与公司未来在业务、客户、产能等方面能实现协同共赢发展的预期良好，可以较好地弥补公司在HDI旺季的结构性产能瓶颈。
矩子科技 sz300802	18.31	+2.06%	0	36.61亿	269.74万	公司机器视觉设备主要包括自动光学检测设备（AOI）和机器视觉生产设备，其中，应用于SMT行业的自动光学检测设备产品包括在线全自动2DAOI、在线全自动3DAOI、离线2DAOI。
正业科技 sz300410	6.25	+1.96%	0	22.93亿	101.89万	公司的PCB精密加工检测设备、PCB精密加工辅助材料、FPC功能性膜材料及激光装备广泛应用于PCB/FPC行业的中上游，拥有鹏鼎控股、生益科技、深南电路、明阳电路、博敏电子、嘉联益、超声科技、兴森快捷、迅达科技、五株科技、崇达电路、景旺电子等行业知名客户。
顺络电子 sz002138	26.4	+0.99%	0	198.90亿	627.11万	下属公司衢州顺络目前的产品为自主研发及生产高密度PCB板，定位于配套供应消费类和物联网等市场，以及模块化产品方向，为公司元器件做相应配套，打造一体化供应体系。
洁美科技 sz002859	18.32	+0.94%	0	74.30亿	-80.13万	公司是专业为集成电路、片式电子元器件企业配套生产薄型载带系列产品及转移胶带（离型膜）产品的企业，为全球客户提供电子元器件使用及制程所需耗材的一站式服务和整体解决方案。2019年9月15日洁美科技公告显示，董事会同意公司投资建设年产36,000吨光学级BOPET膜、年产6,000吨CPP保护膜生产项目，计划总投资101,600万元。 公司于2022年4月18日披露2022年非公开发行A股股票预案，拟以20.21元/股的价格向公司实际控制人方隽云定增募资不超过5亿元，用于补充流动资金。
江南新材 sh603124	48.38	+0.44%	0	13.85亿	352.58万	公司主要从事铜基新材料的研发、生产与销售。公司核心产品包括铜球系列、氧化铜粉系列及高精密铜基散热片系列三大产品类别。公司自主研发的铜球系列产品已应用于各种类型与工艺的PCB以及光伏电池板的镀铜制程等领域；氧化铜粉系列产品已应用于PCB镀铜制程、锂电池PET复合铜箔制造、有机硅单体合成催化剂等领域；高精密铜基散热片系列产品已应用于PCB埋嵌散热工艺领域。2023年公司应用于PCB领域的铜球系列产品在全球和国内市场的占有率分别达到24%和41%。目前公司下游客户覆盖了大多数境内外一线PCB制造企业，包括鹏鼎控股、东山精密、健鼎科技、深南电路、瀚宇博德、景旺电子、志超科技、奥士康、胜宏科技、崇达技术、定颖电子、博敏电子等。
平安电工 sz001359	28.49	+0.04%	0	13.21亿	187.37万	公司玻纤布产品主要分为工业级玻纤布和电子级玻纤布。其中电子级玻纤布可使基板具备优质的电气特性及机械强度，是主要用于印制电路覆铜板的绝缘增强材料。
深康佳A sz000016	4.7	-0.21%	0	75.04亿	-0.13亿	公司PCB业务由深圳市康佳电路有限责任公司作为统一管理运营主体，产

一、PCB概念股定义及产业链结构

PCB（Printed Circuit Board）概念股指主营业务涉及印刷电路板设计、制造、材料供应或设备生产的上市公司。其产业链分为：

1. 上游：覆铜板（CCL）、玻纤布、树脂等原材料供应商
2. 中游：PCB制造（钻孔、电镀、蚀刻等）
3. 下游：消费电子、汽车电子、通信设备（5G/AI服务器）等应用领域
   行业特点：技术密集、受原材料价格波动影响大，与全球电子产业发展强相关。

二、2025年A股PCB概念上市公司名单

截至2025年6月，A股PCB概念公司共70家（主板33家、中小板33家、创业板36家、科创板19家），按板块分类如下：

1. 主板代表企业（11家）

2. 中小板核心企业（11家）

3. 创业板高增长企业（36家）

• 龙头：胜宏科技（300476）、弘信电子（300657）、四会富仕（300852）
• 新增企业：锐捷网络、平治信息、逸豪新材（专注新能源车用PCB）
• 技术方向：HDI板、高多层板（18层+）需求激增，受益AI服务器升级。

4. 科创板技术型企业（2家）

注：完整名单可参考华西证券2025年6月更新数据。

三、B股PCB概念上市公司情况

• 现状：B股市场PCB企业较少，主要集中于 深康佳B（200016） 、 大洋B（200057） 等跨界布局企业。
• 投资提示：B股流动性较低，建议优先关注A股龙头。

四、行业趋势与新增概念股预测

1. 市场规模：
   • 2025年全球PCB产值预计785.62亿美元（CAGR 4.8%），中国占比超50%。
   • 核心增长点：AI服务器（单机PCB价值提升30%）、新能源汽车智能化。
2. 潜在新增概念股：
   • 设备商：东威科技（PCB电镀设备）
     
   • 材料商：容大感光（PCB光刻胶，2025Q1净利3461万）
   • 高端制造：沪电股份（18层以上高多层板产能扩张）。

五、投资建议与风险提示

选股策略：

1. 龙头指标：
   • 年度固定资产＞100亿新台币、资产负债率＜60%
   • 技术优势（如HDI/柔性板专利）。
2. 低基期标的：
   • 市净率（PB）＜1、连续5年分红、EPS＞0。

风险因素：

• 原材料（铜价）波动、技术迭代风险（如芯片封装替代传统PCB）。
• 竞争加剧导致毛利率下滑（2024年行业平均毛利率22.3%）。

六、数据来源与更新说明

• 上市公司名单及财务数据来自南方财富网、华西证券（2025年6月更新）。
• 行业预测依据Prismark报告（2025年2月发布）。
• 注：B股名单缺失较多，因公开资料未提供完整明细。

此清单为动态更新，建议通过券商工具（如TradingView）实时筛选。投资需结合技术升级（如AI服务器PCB）与政策导向（新基建）综合判断。