CPO（共封装光学）技术作为下一代光互联技术的核心方向，在人工智能产业高速发展的驱动下，正受到市场的广泛关注。它通过将光引擎与芯片封装集成，能有效降低功耗、提高带宽密度，完美适配数据中心等高算力场景的需求。
净资产收益率（ROE）是衡量公司盈利能力的重要指标，它反映了股东权益的收益水平。ROE越高，通常意味着公司的盈利能力和资金运用效率越强。
下面表格汇总了2026年中报披露的CPO领域ROE最高的10家公司及其核心信息，希望能帮助你快速了解。
| 排名 | 公司名称 | 净资产收益率(ROE) | 主营业务 | CPO相关业务亮点 |
|---|---|---|---|---|
| 1 | 新易盛 | 38.12% | 高性能光模块的研发、生产和销售 | 推出基于单波200G的1.6T光模块，产品获英伟达认证，是微软/谷歌核心供应商。 |
| 2 | 天孚通信 | 20.13% | 高速光器件的研发、规模量产和销售 | 为CPO技术提供一站式整合解决方案，光引擎通过英伟达认证，是其供应链唯一大陆厂商。 |
| 3 | 中际旭创 | 18.84% | 高端光通信收发模块及光器件的研发、生产及销售 | 全球800G光模块市占率超40%，与华为合作开发CPO光引擎，聚焦光模块行业发展。 |
| 4 | 仕佳光子 | 16.56% | 光集成芯片及光电芯片、器件、模块等材料的研发与服务 | 国内外重要的光芯片及器件供应商，业务覆盖IDM全流程，PLC分路器芯片全球市占率第一。 |
| 5 | 广合科技 | 14.81% | 多高层印制电路板的研发、生产与销售 | 量产400G光模块PCB产品，800G光模块PCB正处于研发阶段。 |
| 6 | 生益电子 | 11.65% | 印制线路板的设计、生产及销售 | 具备800G光模块的技术能力并已供货，是CPO基板核心供应商，供应台积电CoWoS封装基板。 |
| 7 | 太辰光 | 10.64% | 光通信器件及其集成功能模块和光传感产品的研发 | 具备光元器件及其组件、光收发系统等封装集成能力，拥有光互联整体解决方案经验。 |
| 8 | 永鼎股份 | 9.82% | 汽车线束、电力工程、光通信等产品的研发生产 | 覆盖光芯片-光器件-光模块全产业链，CPO用特种光纤通过英特尔认证。 |
| 9 | 华丰科技 | 9.81% | 光、电连接器及线缆组件的研发、生产 | 在售光通讯连接器等封装系列光模块，光信号连接器与光模块是其主要发展方向。 |
| 10 | 锐捷网络 | 9.50% | 网络设备、网络安全产品及云桌面解决方案的研发、设计 | 推出首款应用CPO技术的数据中心交换机，参与编写CPO交换机设计白皮书。 |
💡 认识CPO技术
CPO（Co-packaged Optics，共封装光学）是一种先进的光通信封装技术。它将原本独立的光引擎/光模块与交换芯片等计算芯片紧密地封装集成在一起，从而显著缩短了电互连的距离。
这样做的主要好处是：
- 大幅降低功耗：解决了传统可插拔光模块功耗高的问题，对大型数据中心节能降耗至关重要。
- 提高带宽密度和传输效率：满足AI算力集群对高带宽、低延迟的极致要求。
- 适配下一代算力需求：被认为是支撑800G、1.6T及更高速率光通信的关键解决方案。
🔍 高ROE公司的特点
从榜单中可以看出，排名靠前的公司主要集中在光模块、光芯片/器件这两个CPO最核心的环节。这些公司通常具备以下一些特点：
- 技术领先：拥有800G、1.6T等高速率产品的研发或量产能力，如新易盛、中际旭创。
- 核心客户认证：产品通过英伟达、微软、谷歌等国际巨头认证，进入其供应链体系，如新易盛、天孚通信。
- 垂直整合能力：覆盖芯片-器件-模块的全产业链或关键环节，能更好地控制成本和品质，如仕佳光子（IDM模式）、永鼎股份（全产业链）。
- 卡位细分领域：在细分领域占据关键地位，如锐捷网络的CPO交换机、生益电子的封装基板。
⚠️ 重要提示
- 财务指标的非唯一性：ROE是衡量盈利能力的重要指标，但不是唯一指标。投资决策还需综合考虑毛利率、净利润增长率、营收规模、现金流等其他财务数据以及行业前景、公司治理等多方面因素。例如，联特科技（归母净利润同比增长499.92%）和凌云光（归母净利润同比增长324.49%）在增长率上表现突出，但未进入此ROE榜单。
- 信息的时效性：本文引用的财务数据主要来源于2026年中报。公司的经营状况和财务表现是动态变化的，请注意关注最新的财务报告和公告。
- 非投资建议：本文所有内容仅供信息参考和交流学习，绝不构成任何投资建议、引导或承诺。 市场有风险，投资需谨慎，任何决策都应建立在您自己的独立思考和判断之上。
希望以上信息能对你了解CPO行业有所帮助。
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