屹唐股份申购价值分析与上市时间详解
一、屹唐股份正式上市时间
根据招股意向书及发行公告:
- 申购日期:2025年6月27日(T日)进行网上/网下申购。
- 网上申购代码:787729。
- 上市流程时间表:
- 初步询价:2025年6月24日(T-3日)
- 发行公告刊登:2025年6月26日(T-1日)
- 网上申购日: 2025年6月27日(T日)
- 缴款截止日:2025年7月1日(T+2日)
- 发行结果公告:2025年7月3日(T+4日)
- 预计正式上市时间:
参考科创板IPO流程(通常申购后7-10个交易日上市),结合缴款及公告节点,预计2025年7月上旬正式登陆科创板(具体日期以上交所公告为准)。
二、屹唐股份是否值得申购?多维深度分析
(一)公司基本面与行业地位
- 核心业务与技术优势:
- 主营晶圆加工设备(干法去胶、快速热处理、干法刻蚀设备),产品应用于5nm逻辑芯片量产线。
- 2023年干法去胶设备、快速热处理设备全球市占率均位居第二,2020年曾分别居全球第一、第二。
- 拥有429项发明专利,技术达国际领先水平。
- 财务表现与成长性:
- 营收与利润:
年度 | 营收(亿元) | 归母净利润(亿元) |
---|---|---|
2022年 | 47.63 | 3.83 |
2023年 | 39.31 | 3.09 |
2024年 | 46.33 | 5.41 |
2025H1预告 | - | 3.08–3.40 |
- 2024年净利润同比大增75%,2025年上半年延续高增长。
- 行业前景与国产替代机遇:
- 半导体设备行业高度垄断(前5家企业占全球71%份额),但国产化率不足20%。
- 新能源汽车、AI等领域驱动需求增长,中国厂商市场份额有望提升。
(二)风险与争议点
- 高商誉隐患:
- 因收购美国MTI形成9.78亿元商誉(占净资产17.5%),若国际环境恶化或MTI业绩下滑,可能触发3-5亿元减值(-35)。
- 估值溢价过高:
- 市场预期IPO估值500亿元,对应静态PB超10倍(行业平均5-6倍),显著高于可比公司(如中微公司PB约5倍)。
- 2023年扣非后每股收益仅0.18元,发行后市盈率或远超行业均值(专用设备制造业静态PE 29.57倍,)。
- 盈利波动与依赖外购技术:
- 2019年亏损、2020年扣非净利润仅1512万元,盈利稳定性存疑。
- 核心技术依赖MTI,自主创新能力被质疑。
(三)新股市场环境与申购策略
- 当前市场有利因素:
- 政策宽松(降准、减息)提升流动性,市场情绪回暖。
- 2024年66.67%新股发行PE低于行业平均,若屹唐股份定价折价,或存在套利空间。
- 申购建议:
- 激进型投资者:可参与申购,关注其全球技术领先性及半导体国产替代红利,但需警惕上市后高估值回调风险。
- 保守型投资者:建议观望,待商誉风险明朗及估值回归合理区间(PB 5-6倍)后再决策。
结论总结
维度 | 关键信息 | 建议权重 |
---|---|---|
上市时间 | 2025年6月27日申购,7月上旬正式上市 | 高 |
核心技术优势 | 全球市占率前二,切入5nm芯片链 | 高 |
业绩成长性 | 2024年净利润增75%,2025H1预增 | 中高 |
估值风险 | 500亿预期估值对应PB 10倍(行业平均5-6倍),溢价显著 | 高风险 |
商誉减值隐患 | 9.78亿商誉占比过高,潜在减值压力 | 高风险 |
市场环境 | 政策宽松但新股折价率高 | 中 |
综合建议:
- 短期申购:若发行价对应市盈率低于行业均值(29.57倍),可谨慎参与;
- 长期持有:需持续跟踪MTI整合进展及商誉减值测试结果,建议分散持仓降低风险。
风险提示:国际政治(如对华技术限制)、行业周期下行可能加剧盈利波动。
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